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電子・半導体

Bettersize Instruments は、電子製品の原材料の粒度分布検査と粒子形状検査を提供します。

 

エレクトロニクス産業では、多くの材料とプロセスで粒子サイズと粒子形状について厳しい要件が定められています。 例えば、シリコンウェーハの切断に使用される炭化ケイ素粉末には、緻密な粒度分布と鋭い粒子形状のコーナー角が必要です。また、研磨に使用される酸化セリウム研磨剤には、大きな粒子を含まない小さな粒度が必要です。また、集積回路の封止に使用される二酸化ケイ素材料には、粒度分布と球形度について厳しい基準が必要です。 粒子サイズと粒子形状の分析は、エレクトロニクス業界における生産と製品の品質保証の基本的な方法です。

 

電子部品の研究、設計、製造、品質管理中に、Bettersize 粒子サイズおよび粒子形状解析システムは、次のような材料特性を把握するのに役立ちます。

  • CMPスラリーの品質を保証します。
  • 切断・研磨用ミーリングの粒度・粒子形状を保証します。
  • 集積回路封止材の品質を保証します。
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