粒子形状解析の重要性
粒子形状は、粒子を撮影して得られる投影画像を解析することで評価できます。取得した粒子画像から、投影輪郭や投影面積などの情報を処理し、さまざまな形状パラメータとして数値化します。粒子形状は、比表面積、流動性、磁気特性、充填性、研磨特性、化学反応性など、多くの材料特性に影響を与える重要な要素です。製品性能を向上させるためには、製造工程や処方開発において粒子径だけでなく、粒子形状を考慮した評価が重要となります。そのため、粒子形状解析は、粉体、エマルション、その他の粒子材料における研究開発、製造管理、品質評価において重要な役割を果たしています。
粒子形状解析や粒子形状測定に関するさまざまなニーズに対して、Bettersizeの粒子画像解析装置（Particle Image Analyzer）は、多様な評価ソリューションを提供します。粒子径分布と粒子形状を同時に評価することで、粉体・粒子材料の特性をより深く理解し、研究開発や品質管理における材料評価をサポートします。
粒子径・形状解析装置
BeVision S1
クラシックな粒子画像分析装置
乾式および湿式測定対応
測定範囲：0.3〜4,500μm
測定原理：静的画像解析
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BeVision M1
自動粒子径・粒子形状解析装置
乾式測定に対応
測定範囲：0.3 - 10,000μm
静的画像解析法
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Bettersizer S3 Plus
粒子径・粒子形状分析装置
測定範囲：0.01～3,500μm（レーザ回折・散乱法）
測定範囲：2～3,500μm（動的画像解析法）
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Bettersizer 2600 Plus
粒子径・粒子形状分析装置
測定範囲：0.02～2,600 µm（湿式分散）
測定範囲：0.1～2,600 µm（乾式分散）
動的画像解析範囲：2～3,500 µm
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BeVision D3 Series
粒子形状解析装置
分散方式： 乾式
測定範囲： 0.5 μm～26 mm
測定技術： 動的画像解析法（Dynamic Image Analysis）
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粒子形状評価項目
BeVisionシリーズの粒子径・粒子形状解析装置は、粒子の幾何学的特徴を定量的に評価する粒子形状解析に対応しています。粒子画像から取得した投影像を解析することで、粒子の輪郭や面積などの情報をもとに、さまざまな形状パラメータを算出します。これにより、粒子径だけでは把握できない粉体や粒子材料の形状特性を詳細に評価できます。代表的な粒子形状パラメータには、以下のような指標があります。
（1）円形度（Circularity / Roundness）
円形度は、粒子投影面積と同じ面積を持つ円の周長と、粒子投影像の周長との比率から算出される形状評価指標です。また、周長相当径と面積相当径の比率から算出する方法もあります。算出方法に関わらず、円形度が1に近いほど、粒子形状は円形に近いことを示します。
（2）L/W比（Length-to-Width Ratio）
L/W比は、粒子外接矩形の長さ（L）と平均幅（W）の比率で表される形状パラメータです。粒子の細長さや伸長度を評価する指標として、繊維状粒子、針状粒子、異形粒子などの形状評価に利用されます。
（3）アスペクト比（Aspect Ratio）
アスペクト比は、最大フェレー径（Maximum Feret Diameter）と最小フェレー径（Minimum Feret Diameter）の比率で表されます。粒子の扁平度や異方性を評価する代表的な粒子形状パラメータです。
BeVisionシリーズでは、24種類以上の粒子径・粒子形状パラメータを用いて、粒子特性を多面的に評価できます。粒子径分布だけでなく、円形度、アスペクト比、伸長度などの形状情報を同時に取得することで、粉体材料や粒子製品の特性把握、研究開発、品質管理をサポートします。各粒子径・粒子形状パラメータの詳細については、以下をご参照ください。
