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Bettersizer S3 Plus によるレーザー回折と動的画像解析を組み合わせた粗大粒子評価

2023-10-30Application Note

レーザー回折法は、幅広い粒子径範囲を迅速かつ高精度で測定できる代表的な手法として、多くの産業分野で利用されています。しかし、微量に含まれる粗大粒子(オーバーサイズ粒子)の正確な評価には限界がある場合があります。この課題に対し、レーザー回折法と動的画像解析法を組み合わせることで、より信頼性の高い粒子分布解析が可能となります。


Bettersizer S3 Plus は、これら二つの技術を一体化した独自のハイブリッド測定システムを搭載しており、粒子径および粒子形状のリアルタイムかつ定量的な解析を実現します。例えば、粗さの異なる2種類の石英粉末を用いた事例では、レーザー回折単独では捉えにくい粗大粒子の存在を動的画像解析で可視化し、粒度分布全体の正確性を大きく向上させることが確認されています。

 

このように、Bettersizer S3 Plus は単一技術では難しい微細・粗大粒子の同時評価を可能にし、研究開発や品質管理における強力な解析ツールとしてご活用いただけます。

 

 

測定装置

製品名: Bettersizer S3 Plus
測定技術: レーザー回折法(LD) + 動的画像解析法(DIA)

 

業界 

研磨材

 

サンプル 

石英粉末

 

測定タイプ 

粒子径粒子形状

 

技術

レーザー回折動的画像分析

 

 

Bettersizer-S3-Plus  

ベターサイザーS3プラス

 

測定対象: 粒子径・粒子形状

使用技術: レーザー回折法、動的画像解析法

測定レンジレーザー回折法: 0.01 ~ 3,500μm, 画像解析法 2 ~ 3,500μm

 

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