画像解析式粒子径・粒子形状分析装置の研磨材分野への応用
2019-07-01Application Note
本アプリケーションノートでは、レーザー回折法と画像解析法を用いて、複数種の研磨材に対して粒子径および粒子形状分布を比較測定した結果をご紹介します。
その結果、画像解析法は粒子径測定において優れた精度を示し、特に粗大粒子の分離能力が高いことが確認されました。これにより、粒子径分布や粒子形状（円形度、縦横比など）を製造工程で正確にモニタリングすることが可能となり、製品の粒度均一性が確保され、研磨工具の性能向上にもつながります。
研磨材業界において、画像解析法は欠かせない評価手法の一つとして、品質管理や工程管理に大きく貢献します。
使用装置
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BeVision S1（画像解析式粒子径・形状分析装置）
対象業界
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研磨材
測定サンプル
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炭化ケイ素（SiC）系研磨材
測定項目
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粒子径分布
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形状分布
測定原理
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レーザー回折・散乱法
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画像解析法
画像解析装置「BeVision S1」は、粒子一つひとつをカメラで撮像し、統計的に粒子径と形状を定量化します。特に粗大粒子の評価に強みを持ち、単なる粒子径分布だけでなく、製品の特性に直結する形状のばらつきも同時に評価できます。研磨材の性能は、粒子の形状やサイズに大きく左右されます。BeVision S1による画像解析は、こうした製品特性のばらつきを早期に発見・制御し、製品の一貫性と品質向上に大きく寄与します。
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