Introduction
Mit den von Bettersize angebotenen Messgeräten lassen sich Partikelgröße und Partikelform der Rohmaterialien elektronischer Produkte präzise bestimmen.
In der Elektronikindustrie stellen viele Materialien und Prozesse hohe Anforderungen an Partikelgröße und Partikelform. So erfordert das Siliziumcarbidpulver, das zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet wird, eine enge Partikelgrößenverteilung und einen spitzen Partikelkantenwinkel. Das Ceroxid-Schleifmittel, das beim Polieren eingesetzt wird, benötigt eine geringe Partikelgröße ohne grobe Partikel. Die für die Abdichtung von integrierten Schaltkreisen eingesetzten Siliziumdioxid-Materialien müssen strenge Vorgaben hinsichtlich Partikelgrößenverteilung und Kugelgrad erfüllen. Die Analyse von Partikelgröße und Partikelform ist eine grundlegende Methode zur Sicherstellung der Produktionsqualität und Produktqualität in der Elektronikindustrie.
Bei Forschung, Entwicklung, Fertigung und Qualitätskontrolle elektronischer Bauteile können die von Bettersize bereitgestellten Messgeräte dabei helfen, die Materialeigenschaften zu bestimmen, unter anderem:
● Sicherung der Qualität von CMP-Slurries
● Sicherung von Partikelgröße und Partikelform beim Mahlen für Schneid- und Polierprozesse
● Gewährleistung der Qualität von Abdichtungsmaterialien für integrierte Schaltkreise




