HFlow 1 製品カタログ

セラミック応用事例集 — 製造効率と品質向上のための粒子分析 セラミック業界において、粒子分析は製品の品質と性能を左右する重要な工程です。セラミック粉末の粒子径、形状、分布は、焼結性、機械的特性、耐久性などの最終製品の特性に大きな影響を与えます。今回ご紹介する5つのセラミック応用事例では、粒子分析の重要性と、Bettersize Instruments の精密分析技術がセラミック業界の専門家にどのように貢献しているかをご覧いただけます。

本アプリケーションノートでは、レーザー回折法と画像解析法を用いて、複数種の研磨材に対して粒子径および粒子形状分布を比較測定した結果をご紹介します。 その結果、画像解析法は粒子径測定において優れた精度を示し、特に粗大粒子の分離能力が高いことが確認されました。これにより、粒子径分布や粒子形状（円形度、縦横比など）を製造工程で正確にモニタリングすることが可能となり、製品の粒度均一性が確保され、研磨工具の性能向上にもつながります。 研磨材業界において、画像解析法は欠かせない評価手法の一つとして、品質管理や工程管理に大きく貢献します。 使用装置 BeVision S1（画像解析式粒子径・形状分...

レーザー回折法は、幅広い粒子径範囲を迅速かつ高精度で測定できる代表的な手法として、多くの産業分野で利用されています。しかし、微量に含まれる粗大粒子（オーバーサイズ粒子）の正確な評価には限界がある場合があります。この課題に対し、レーザー回折法と動的画像解析法を組み合わせることで、より信頼性の高い粒子分布解析が可能となります。 Bettersizer S3 Plus は、これら二つの技術を一体化した独自のハイブリッド測定システムを搭載しており、粒子径および粒子形状のリアルタイムかつ定量的な解析を実現します。例えば、粗さの異なる2種類の石英粉末を用いた事例では、レーザー回折単独では捉えにくい粗大粒子...