Introduction
Bettersize 장비를 통한 실리콘 카바이드, 가넷, 다이아몬드, 알루미늄 산화물 및 코런덤의 입자 크기 분포 및 입자 형태 분석
연마재는 마찰과 문질러서 표면을 감소시키는 물질로, 화학 기계적 연마, DVR/CD 디스크, 샌드페이퍼, 연삭 휠, 절단 휠, 바닥 미끄럼 방지, 밀링, 치약, 주방 및 욕실 세제 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.
이처럼 연마재는 제조 산업의 중요한 "이빨" 역할을 합니다. 실리콘 카바이드 분말은 주로 다중 와이어 절단 기계에서 사용되는 밀링 물질로, 그 입자 형태와 크기는 실리콘 웨이퍼의 표면 매끄러움과 절단 효율성에 중요한 영향을 미칩니다. 실리콘 카바이드 분말은 실리콘 웨이퍼 절단의 핵심 재료입니다. 적절한 입자 형태를 가진 분말은 절단 후 실리콘 웨이퍼의 표면을 매끄럽게 만들며, 입자 크기 분포를 좁히고 코너 각도를 더욱 뾰족하게 하면 절단 효율을 높일 수 있습니다.
연마재의 3가지 중요한 특성
연마재로 사용되는 물질의 기능을 결정하는 주요 특성은 경도, 예리함, 내구성입니다. 경도와 예리함은 표면을 감소시키고, 내구성은 연마작용을 견디는 능력에 해당합니다. 표면을 처리할 때는 선택한 연마재의 경도가 처리될 표면의 경도보다 낮아야 합니다. 고경도는 연삭, 연마 또는 표면 제거에 필요합니다.
연마재로 사용되는 주요 재료는 가넷, 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 알루미늄 산화물입니다.
입자 크기와 형태의 중요성
입자 크기는 연마재의 적절한 선택과 사용에 있어 중요한 요소입니다. 전통적으로 입자 크기는 체를 이용하여 측정했지만, 체 측정은 매우 작은 입자를 측정하는 데 한계가 있으며, 입자의 가장 큰 차원만을 측정하기 때문에 형태에 편향이 있을 수 있습니다. 연마재의 입자 크기는 6mm에서 6μm까지 다양합니다.
입자 형태는 연마 작업의 효율성에 중요한 영향을 미칩니다. 예리함은 한 물질이 다른 표면에서 물질을 제거하는 능력을 나타내는 지표입니다. 입자 표면의 거칠기(asperity)는 처리 표면의 마모 속도와 연마재의 효율성에 영향을 미칩니다. 일정 크기 이하로 입자가 작아지면 마모 속도가 감소합니다. 예리함은 SPQ(Spike Parameter Quadratic) 계산과 같은 절차로 측정할 수 있지만, Bettersize의 DIA 시스템을 사용하면 입자의 각도를 측정할 수 있어 Krumbein 방법보다 훨씬 우수한 결과를 제공합니다.
각도 측정과 예리함
각도(Angularity)는 입자의 예리함을 평가하는 데 더 나은 지표가 될 수 있습니다. 이는 입자의 모든 뾰족한 모서리를 고려하기 때문입니다. 반면, Krumbein 방법은 입자의 가장 큰 차원만을 고려하는 방식으로, 입자의 예리함을 정확히 반영하지 못할 수 있습니다.
Bettersize DIA 동적 이미지 분석 시스템을 통한 입자 분석
Bettersize의 동적 이미지 분석 시스템은 입자의 형태를 정밀하게 분석할 수 있어, 연마재의 효율성을 평가하고, 연마 공정에서 최적의 성능을 발휘하도록 도와줍니다. 이 시스템은 입자의 각도와 예리함을 측정함으로써 연마재의 품질을 보장하고, 최적화된 제조 공정을 제공합니다.
Bettersize의 고급 분석 장비는 실리콘 카바이드, 가넷, 다이아몬드, 알루미늄 산화물, 코런덤 등의 연마재에 대한 입자 크기 분포와 입자 형태 분석을 제공하여, 다양한 산업 분야에서 효율적이고 정밀한 연마 작업을 지원합니다.














