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연마재

Bettersize Instruments는 탄화규소, 석류석, 다이아몬드, 강옥 및 산화알루미늄의 입자 크기 분포 및 입자 모양 분석을 제공합니다.

 

연마재는 마찰과 마찰에 의해 표면을 축소시키는 물질입니다. 따라서 화학 기계적 연마 DVR / CD 디스크, 사포, 연삭 휠, 절단 휠, 바닥 미끄럼 방지, 밀링, 치약, 주방 및 욕실 클리너에 잘 사용됩니다.

 

보시다시피 연마재는 널리 사용되며 제조 산업의 "치아"입니다. 실리콘 카바이드 분말은 다중 와이어 절단기에 주로 사용되는 밀링 재료의 일종으로 입자 모양과 입자 크기는 실리콘 웨이퍼의 평활도와 절단 효율에 매우 중요합니다. 실리콘 카바이드 분말은 실리콘 웨이퍼 절단의 본질입니다. 적절한 입자 모양으로 실리콘 웨이퍼의 표면은 절단 후 우수한 정도의 평활도를 나타냅니다. 입자 크기 분포를 좁히고 모서리 각도를 더 날카롭게 하여 절단 효율을 높일 수 있습니다.

 

연마재로 기능하는 능력을 결정하는 재료의 3가지 속성인 경도, 날카로움 및 인성이 있습니다. 그들의 경도와 날카로움은 표면을 감소시키고 인성은 마모 작용을 견디는 것입니다. 처리할 표면은 선택한 연마재보다 경도가 낮아야 합니다. 표면을 연마, 연마 또는 제거하려면 높은 경도가 필요합니다.

 

연마제로 사용되는 재료로는 석류석, 다이아몬드, 탄화규소 및 산화알루미늄이 있습니다.

 

입자 크기는 연마재의 적절한 선택 및 사용에 필수적인 부분입니다. 전통적으로 측정은 체에 의해 이루어졌습니다. 그러나 체 측정은 아주 작은 크기를 측정하기 어렵고 형태만 측정할 수 있습니다. 연마재의 크기는 6밀리미터에서 6마이크로미터 정도로 작습니다.

 

입자의 모양은 연마 작용의 효율성에 영향을 미칩니다.
선명도는 재료가 다른 표면에서 재료를 제거하는 능력을 나타내는 지표입니다. 돌기(표면의 거칠기)는 처리 중인 표면의 마모율과 연마재의 효율성에 영향을 미칩니다. 마모율은 특정 연마 입자 크기 미만으로 감소합니다. 선명도는 SPQ(Spike Parameter Quadratic) 계산과 같은 절차에 의해 결정되지만 Bettersize DIA 시스템을 사용하면 Krumbein 방법을 사용하는 것보다 훨씬 우수한 입자의 각도를 측정할 수 있습니다.

 

각도는 Krumbein보다 선명도를 더 잘 나타낼 수 있습니다. 이는 각도가 Krumbein 방법에서 부족한 입자의 모든 뾰족한 가장자리를 고려하기 때문입니다.

 

 

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